简述
随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化，PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战，PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期，客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异，于是类似漏电、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故有重要意义。
美标检测是一家以失效分析技术服务为重心的第三方实验室，以其在失效分析领域多年的服务，在行业中树立了良好的口碑。其独立的第三方地位，积累的大量案例和数据库使得我们可以为客户提供公正、独立、准确的失效分析报告。
主要针对失效模式（但不限于）
常用失效分析技术手段
| 无损分析技术： | 热分析技术： |
| X射线无损分析 | 差示扫描量热法（DSC） |
| 电性能测试与分析 | 热机械分析（TMA） |
| 扫描声学显微镜（C-SAM） | 热重分析（TGA） |
| 热点侦测与定位 | 动态热机械分析（DMA） |
| 导热系数（稳态热流法、激光闪射法） | |
| 破坏性检测： | 元素分析： |
| 金相分析 | 显微红外分析（Micro-FTIR） |
| 染色及渗透检测 | 扫描电子显微镜及能谱分析（SEM/EDS） |
| 聚焦离子束分析（FIB） | 俄歇电子能谱（AES） |
| 离子研磨（CP） | 飞行时间二次离子质谱仪（TOF-SIMS） |
失效复现/验证
